能就会有一个地方损坏了。
越是巨大的芯片,越是如此。
例如,按照森夏的想法生产了一个集成度高的芯片,成本可能是100美元,但是如果上面有一个地方有问题,那这个芯片就废弃了,损失就是100美元,而整个芯片就报废了。
但如果是切割成四个小芯片的话,损坏的就是其中一的一个,这样的话,成本100美元的物料,损失可能就只有25美元,剩下的三个芯片,依然能够工作。
森夏就是被藤原哲郎的这个举例给说服的。
——胶水就胶水吧,把成本降下来就好。
于是乎,藤原哲郎就把自己给坑了。
他升职了。
升职自然是好事了。但藤原哲郎升值之后,要解决的问题可就大发了。
“胶水芯片”良率和成本都能够下降,这是在物料上的。
但是这种芯片的设计,就没有那么容易了。
如果是全集成的芯片,芯片内部的沟通是比较通畅的,这意味产品能够节省更多的资源。
其表现就是,芯片的效能更高、延迟更低、内部的冲突也更容易解决。
但如果是胶水的话,每一个die之间的协调,有时候就是大问题了,一个弄不好,就会导致芯片之间的延迟暴增,并且die与die之间的工作协调也有问题。
其表现就是,容易出现一个核心在工作,另外几个核心却在围观的这种“一方有难,八方围观”的状况。
这还是最轻的副作用。如果设计不好的话,也可能会有别的问题出现,例如发给核心的命令重复、冲突导致的蓝屏和报错等等。
换句话说,这种胶水设计,在提升了硬件成品率的同时,略微下降了产品的效能,并且对于架构师的要求提升了好几个档次,在设计上的成本,其实反而是提升了的。
而负责这一部分的,就是藤原哲郎。
明年GSII就要上市了,而GSII能否拥有更强劲的“心”,就看这一次的结果了。
如果试产的芯片能够成功的话,那GSII就有找落了,开发机年内就能出来并发给其他厂商。
但如果不行的话……那恭喜,产品需要重新设计和流片,几百万、乃至于上千万美金,就会这样打水漂了。
正因为这个原因,所以此时此刻的藤原哲郎才会压力很大。
升职的确是升职了,但是这一个弄不好,那就挺危险了。
不过还好,藤原哲郎知道自己并不是最精神紧张的那个。
在藤原哲郎看来,现在最方的……其实是掌机部门。
掌机部门现在正在等待新工艺的成熟,在这之前生产的概念样机,都永远只是样机而已。
更关键的是,掌机部门还不能生搬硬套以前的成功。
要知道,CPU如果切换了工艺的话,哪怕只是制程调整,CPU本身的设计也不能生搬硬套的直接
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