有点虚。
没有项目，项目部的存在和扩员是毫无意义的。
键合工序是封测厂最核心的工序，虽然自己是做封测出身的，可是由苏天一负责工艺开发，他总觉得放心不下：“老同学，咱们去键合工序看看!”
看见辛佟走进了键合生产车间，小鲜肉朱涛匆匆忙忙走了过来：“辛经理，你来了！”
辛佟点了点头。
“超过150μm会出问题？”辛佟大吃一惊，明月光封测厂键合的标准就是这样的，很多芯片的弧高都超过了200μm，不要说150μm了。
“辛哥，扬子江封测厂没有这种工艺，我是听前同事说的，他现在跳槽去了Amkor。”
不过，归根结底还是要把在手的项目做好，只有在手的项目做好了，客户才有信心给工厂新的项目。
“超低线弧工艺？这不会出现塌线吗？”辛佟反问道。
这一款芯片塑封外壳的高度确实比一般产品要低，塑封外壳的高度决定了打线的弧高，这个产品的弧高应该不能超过150μm。
“辛经理，像这样的芯片键合，只能采用超低线弧工艺！”朱涛微笑着脸说道。
“还行！”朱涛回答道。
“出什么事了？”辛佟好奇地问道。
“朱工，最近还适应吗？”辛佟问道。
朱涛神秘地笑了笑：“我问过从前的同事，像这种情况，可以采用反向键合或者FoldedForwardLoop折叠式正向弧线法打线，不会出现塌线。”
不过如果这个项目没有任何挑战性，客户也就不会找明月光封测厂代工了，毕竟明月光的封测收费并不低。
回想起客户给的POD（PackageOutlineDrawing封装外形图），的确富有挑战性。
昨天去X-Ray房的时候，他就担心过这个棘手的质量问题，没有想到越担心什么就越发生什么，这真是中了墨菲定律的魔咒。
“听说Molding工序给摩托罗拉项目做假片的时候，出现了冲丝的质量问题，双方都认为是对方工艺出了问题，僵持不下啊！”朱涛说道。
FoldedForwardLoop折叠式正向弧线法打线？这名词太新鲜了！
他抬起头来，朝着QA检验区走去，他有一点想美女小燕子了，一刻不见，如隔三秋。
姜华摇了摇头，这个辛佟，一声招呼都不打就走了，也真是的。
还好问题发生在自己精通的键合工序，是在可控的范围内。
姜华也非常纳闷，这个苏天一平时性格挺好的，冲丝的质量问题又不是第一次发生，每一次他都很耐心地处理好了，为什么这一次冒火了呢？
难道是因为这个项目是辛佟主导的？
关于苏工和辛佟之间不睦的事情，他早就有所耳闻，之前他们是有竞争关系的，现在辛佟
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